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Maxway Technology Co., Ltd

Máquina 3D SPI

desarrollado por Maxway según requisitos de cliente

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Servicios de prueba
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Producto: Puntos de vista:303Servicios de prueba 
precio unitario: Negotiable
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Fecha de entrega: Desde la fecha de pago Días de entrega
Válido hasta: Long-term effective
Última actualización: 2017-11-27 18:39
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Detalles

Con una prueba productiva servicios de fábrica situada en Shenzhen China, somos capaces de ofrecerle los mejores servicios de equipo de prueba, prueba electrónica, automatizado de prueba, pre-flujo prueba de servicios.

Servicios de prueba

Maxway tiene cobertura de prueba completo para asegurar la excelencia en la calidad. Nuestros ingenieros de prueba son capaces de trabajar con el equipo de diseño del cliente en el desarrollo de la solución de prueba. A continuación es una breve introducción de prueba durante el proceso de fabricación:

Cobertura de la prueba

Descripción de la prueba

Equipo de prueba / accesorios

SPI

Corto para la soldadura de pasta de inspección, una prueba de soldadura pasta de volumen, paso fundamental para evitar errores de soldadura en montaje del PWB.

Máquina SPI

Pre-flujo AOI

Automático óptico inspección (AOI) antes de proceso de flujo, un sistema para identificar los defectos conjuntos de componentes y soldadura.

Máquina AOI

Post-reflujo AOI

AOI después de proceso de flujo

Máquina AOI

TIC

Abreviatura para In-circuit Test, que comprueba y detecta fugas de corriente en los circuitos, componentes defectuosos y defectos de fabricación.

Accesorio de TIC-

FCT

Corto para funcional de prueba, una prueba para identificar defectos funcionales dentro de un montaje de la tarjeta de circuito impreso.

Accesorio FCT-

FAI

Corto para inspección de primer artículo, en Maxway, FAI es una necesidad antes de la producción en masa, cuando es de ingeniería cambio o cambio de líneas de producción.

Tester de FAI

AXI

Abreviatura para inspección automatizada de los rayos x, que inspecciona estructurales soldadura fallas de empalmes no visibles como el área matriz paquetes (BGA, CSP, Flip Chip), piezas en blindar de RF y algunos conectores especiales.

Máquina AXI